美國加州大學洛杉磯分校博士，申請專利60余項，發表學術文章30篇，獲得多個國家級和省級人才稱號。
知存科技創始人兼CEO
美國加州大學洛杉磯分校博士，申請專利60余項，發表學術文章30篇，獲得多個國家級和省級人才稱號。
內容簡介：AI時代下數據激增導致存儲墻問題愈發凸顯，存算一體技術可有效解決存儲墻問題，實現高能效、低功耗、低成本。演講將以國際首顆存算一體SoC芯片WTM2101為例，從技術和應用角度，分享知存科技推動存算一體芯片落地，實現高能效人工智能應用場景的經驗與思考。
1）知存科技和領先國際的存算一體技術簡介
2）WTM2101芯片兼具超低功耗與高算力、多元應用場景
3）存內計算芯片的未來
后摩智能聯合創始人、戰略副總裁
從算力與文明的關系展開，闡述在算力需求爆炸的時代，存算一體芯片所能解決的實際問題；再結合后摩智能在存算一體大算力AI芯片領域的布局和進展，展望未來在算力需求不斷提升下，后摩智能在算力、能效比和成本控制等方面的獨特優勢。
蘋芯科技CEO
蘋芯科技主要創始人之一。此前任美光科技3DXP項目首席架構師，設計完成全球最快的SSD產品X100。楊越博士畢業于多倫多大學電子工程系, 本科畢業于清華大學自動化系。
存內計算技術可以從體系結構上突破傳統芯片架構固有的局限性，從而低成本地實現一個高性能的計算引擎。我們從市場需求分析及底層技術驅動的雙重角度，與大家分享存內計算技術的發展趨勢與應用展望。
1）算力與芯片——支撐未來的新基建
2）存內計算是突破能效比天花板的創新架構
3）基礎存儲器件分析及路線方向規劃
4）技術支撐與軟件生態構建
芯盟科技副總裁
畢業于國立清華大學物理學專業。曾在旺宏電子、特許、中芯國際、武漢新芯、豪威科技等知名半導體企業工作，歷任高級工程師、副總監、資深總監、高級副總裁等職務。在半導體集成電路領域擁有多年的研發、制造和銷售管理經驗。
芯盟科技為一家新型感-存-算一體化芯片技術公司，憑借其以HITOC技術為核心的三維異構系統集成能力和豐富的工程量產經驗，引領著該創新行業的市場潮流。三維異構系統集成是芯盟科技的核心業務，旨在為客戶在大算力、高帶寬、低功耗等產品領域提供一整套三維異構系統集成服務，提升產品價值。
1）芯盟科技公司及行業狀況介紹
2）芯盟科技核心的三維異構集成技術HITOC介紹
3）芯盟科技三維異構系統集成業務介紹